「冷やす」

と、言いましても、具体的にどこを冷やすのか？？

ちょっと知っている方なら「TDP」という略語をご存知のことと思います。

熱設計電力　Thermal Design Power　のことですね。

主にCPUやGPUに使われ、最大必要吸熱量のことを指し、冷却装置を設計する際にどの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標になります。

これをもとにクーリング環境を設計するわけですが、昔と違い今はマザーボードにPWM（Ｐulse Ｗidth Ｍodulation）という入力信号の大きさに応じてパルス幅を変え、FANの速度を温度によって自動調整する仕組みがあります。

もちろんマザーボードの価格帯によって、そのコネクタの数やBIOSで調整可能な範囲がかなり変わってくることも事実ですが、お客様はあまり意識しなくてもPC側で自動的にやってくれていることが多くなりました。

しかし、PCというのは1つの部品から出来ているわけではありません。

いろいろな部品がいろいろな役目を果たし、稼働しています。

なので、重要なのはPC全体を見て、冷やさなければいけない部分や、エアフローが悪い部分をどのように解決するかがキモになります。

熱くなるのは決してCPUやGPUだけではないので、PC全体の寿命や稼働環境を考え、設計しなければなりません。

ここに、騒音とのバランスも考慮に入れると、非常にシビアなものになることもあります。

ときには大胆な発想で設計することもあります。